Она требует работы на частотах более 500 МГц. Такие частоты требуют более тонких подходов к созданию моделей и их верификации, а основным типом линии передачи сигналов на плате в этом случае становится дифференциальная пара. Технология создания печатных плат опирается на использование слоистых структур и металлизированных сквозных, слепых и глухих отверстий.
Современные достижения в области корпусирования интегральных микросхем, а именно, создание корпусов с большим числом выводов - с матрицей шариковых выводов (BGA), многовыводных микросхем с размерами не более 125 % от размеров кристалла (CSP) - стимулировали развитие встроенных слоистых структур и микро переходов. Микро переходы позволили увеличить плотность печатного монтажа.
Особенно важно то, что уменьшение диаметра отверстия позволило сместить его на контактную площадку. Это устранило проводники между контактной площадкой для установки микросхем и контактной площадкой металлизированного отверстия, как это выполнялось по традиционной технологии. Устранение проводников не только увеличивает плотность монтажа, но и уменьшает индуктивность соединения, что положительно сказывается на целостности сигнала.
Стремление обеспечить целостность сигнала в гигагерцовом частотном диапазоне приводит конструкторов и технологов к принципиально новым решениям. Примером является печатная плата с экранированными линиями передачи. Для создания линии передачи используются три слоя, на которых формируются верхняя часть экрана, сигнальные проводники и нижняя часть экрана.
Лазерной технологией формируются канавки, разделяющие сигнальные проводники, которые далее заполняются медью. Это обеспечивает полностью экранированную линию передачи в составе платы. Для обеспечения типового волнового сопротивления глубина канавки должна быть 300...500 мкм, а минимальная ширина линии 0,7 мм. Для сравнения укажем, что типовая глубина микро перехода составляет 50... 100 мкм.
