Для цифровых устройств наблюдается постоянное повышение скорости обработки информации при одновременном снижении уровней питающих напряжений. Постоянно возрастает функциональная сложность БИС, которые реализованы в корпусах той или иной конструкции. Роль корпуса заключается в механической защите кристалла микросхемы и обеспечении возможности механической и электрической коммутации с внешней схемой.
Поэтому важно понимание того, как конструкция корпуса влияет на электрические параметры и характеристики микросхемы. При существенном влиянии ожидаемые от кристалла показатели производительности и качества сигнала могут быть не достигнуты из-за влияния на них конструкции корпуса и применяемых в нем материалов. Таким образом, корпус микросхемы формирует ту первичную электромагнитную обстановку, которая окружает кристалл и влияет на целостность сигнала.
При установке корпуса на плату эта обстановка испытывает влияние конструкции и материалов платы, что вызывает дополнительные искажения сигнала. Эти факторы должны быть учтены, как отмечалось выше, на возможно более ранних этапах проектирования путем создания виртуальных прототипов и интегрирования анализа целостности сигнала в процесс проектирования.
Ввиду сложности строгого теоретического описания всех параметров корпуса и определения их значений на данном этапе следует использовать как теоретические, так и экспериментальные методы. Суть заключается в переводе физических свойств корпуса в определенные электрические характеристики, которые должны быть скомбинированы с электрическими параметрами исходной принципиальной схемы.
Типичными характеристиками являются сопротивление на постоянном токе, индуктивность, емкость и волновое сопротивление, определенные для различных структур в корпусе. Модель корпуса должна содержать две части, которые необходимы для полного понимания тех электрофизических процессов, которые происходят при работе кристалла. Первая описывает модель выводов вход/выход, которые определяют путь прохождения сигнала от кристалла к печатной плате.
