Конец XX и начало XXI века ознаменовались значительными достижениями в области информационных технологий. Персональные компьютеры, мобильные телефоны, автомобильная электроника и многие другие изделия массового спроса придали ускорение новым методам создания печатных плат и печатных узлов. Здесь, прежде всего, следует отметить монтаж на поверхность, создание новых видов корпусов для интегральных схем, а также новых технологических приемов изготовления печатных плат: создание микро переходов, сверхплотный монтаж, применение встроенных пассивных элементов и др.
Зарождаясь как уникальные технологии, они со временем стали доступны для массового производства. Производители технологического оборудования обеспечили поддержку этим процессам, и в настоящее время проектировщик плат должен опираться на новые технологические нормы. Соответствующие изменения происходят в развитии интегральных микросхем. Уменьшение размеров элементов полупроводниковых структур привело к повышению быстродействия микросхем, увеличению их степени интеграции и повышению функциональной сложности. При этом резко возросло число выводов у корпусов, и видоизменилась их конструкция. Все это сказывается как на топологических аспектах проектирования плат, так и на их электрических характеристиках.
Одним из важных направлений в создании плат для цифровых электронных средств является реализация протоколов для высокоскоростной передачи данных: 3 Гбит/с с увеличением до 10 Гбит/с. При таких скоростях передачи информации добавляются новые задачи: учет дрожания фронтов сигнала (джиттер), разности появления выходных сигналов на выводах микросхемы, учет потерь в проводниках и диэлектрике платы, применение дифференциальной передачи сигналов.
